É um marco no caminho para a fábrica de chips do futuro: na nova fábrica de semicondutores da Bosch em Dresden, os wafers de silício estão, pela primeira vez, a passar por um processo de fabricação totalmente automatizado. Este é um passo fundamental para o início das operações de produção, programado para o final de 2021.

A produção de microchips para o sector automóvel será o foco principal quando a fábrica de semicondutores totalmente digital e altamente conectada estiver instalada e a funcionar. “Chips para as soluções de mobilidade de amanhã e uma maior segurança nas nossas estradas vão passar a ser produzidos em Dresden muito em breve. Planeamos abrir a nossa fábrica
de chips do futuro antes do final do ano”, afirma Harald Kroeger, membro do conselho de administração da Robert Bosch GmbH.

A empresa já opera uma fábrica de semicondutores em Reutlingen, perto de Estugarda. A nova fábrica de wafers, em Dresden, é a resposta da Bosch ao crescente número de áreas de aplicação para os semicondutores, bem como uma demonstração renovada do seu compromisso para com a Alemanha enquanto localização para o desenvolvimento de alta tecnologia. A Bosch está a investir cerca de mil milhões de euros na fábrica de alta tecnologia, que será uma das fábricas de wafer mais avançadas do mundo. O financiamento para o novo edifício está a ser disponibilizado pelo governo federal alemão e, mais especificamente, pelo Ministério Federal de Economia e Energia.

Produção de protótipos já em andamento

Em Janeiro deste ano, a multinacional começou a colocar os seus primeiros wafers no processo de produção em Dresden. A partir deles, a empresa vai fabricar semicondutores de potência para uso em aplicações como conversores DC-DC em veículos eléctricos e híbridos. Nas seis semanas necessárias para produzir os wafers, estes passam por cerca de 250 etapas individuais de fabrico – todas totalmente automatizadas. No processo, estruturas minúsculas com dimensões que medem frações de um micrômetro são depositadas nas wafers. Esses protótipos de microchip podem agora ser instalados e testados em componentes electrónicos pela primeira vez. Em Março, a Bosch dará início às primeiras séries de produção de circuitos integrados de alta complexidade. Para transformar os wafers em chips semicondutores acabados, eles passam por cerca de 700 etapas de processamento, que levam mais de dez semanas para serem concluídas.

A tecnologia em foco na nova instalação da Bosch é a produção de 300 milímetros, em que um único wafer pode acomodar 31.000 chips individuais. Em comparação com wafers convencionais de 150 e 200 milímetros, essa tecnologia oferece à empresa maiores economias de escala e aumenta a sua competitividade na produção de semicondutores. Além disso, a produção totalmente automatizada e a troca de dados em tempo real entre as máquinas vão tornar o fabrico de chips em Dresden excepcionalmente eficiente. “A nova fábrica define padrões em automação, digitalização e conectividade”, afirma Kroeger.

A construção das instalações começou em Junho de 2018 num terreno de cerca de 100.000 metros quadrados, ou cerca de 14 campos de futebol. Está localizado no Silicon Saxony, a resposta de Dresden ao Silicon Valley. No final de 2019, a cobertura exterior da fábrica de alta tecnologia ficou concluída, proporcionando 72.000 metros quadrados de área útil. Os trabalhos de interior foram iniciados e as primeiras máquinas de produção instaladas. Em Novembro de 2020, as partes iniciais desta tecnologia de produção altamente sofisticada completaram, pela primeira vez, um breve ciclo de fabricação automatizada. A fase final de construção significará até 700 pessoas a trabalhar na fábrica de Dresden para controlar e monitorizar a produção e garantir a manutenção.

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